satın almak BYCHPS ile EDLF474B5R5C
Garanti ile satın alın
EDLF474B5R5C
- Parça Numarası:
- EDLF474B5R5C
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17157 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDLF474B5R5C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDLF474B5R5C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDLF474B5R5C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Dizi: | F |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EDLF474B5R5C |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470mF (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 75 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
EDLF474B5R5C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-RG0V155VN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | soruşturma |
 |
PHB-5R0H255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691114E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 5.6V T/H | soruşturma |
 |
EEC-F5R5H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLF473A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog