satın almak BYCHPS ile EDW2032BBBG-50-F-R TR
Garanti ile satın alın
EDW2032BBBG-50-F-R TR
- Parça Numarası:
- EDW2032BBBG-50-F-R TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12400 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDW2032BBBG-50-F-R TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDW2032BBBG-50-F-R TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDW2032BBBG-50-F-R TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.31 V ~ 1.65 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 170-FBGA (12x14) |
| hız: | 1.25GHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 170-TFBGA |
| Diğer isimler: | EDW2032BBBG-50-F-R EDW2032BBBG-50-F-R-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 2Gb (64M x 32) |
| Bellek Biçimi: | RAM |
| Üretici parti numarası: | EDW2032BBBG-50-F-R TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
EDW2032BBBG-50-F-R TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDW2032BBBG-50-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | soruşturma |
|
EDW2032BBBG-7A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | soruşturma |
|
EDW2032BBBG-6A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | soruşturma |
|
EDW2032BBBG-7A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | soruşturma |
|
EDW2032BBBG-6A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | soruşturma |
|
EDW2032BBBG-60-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers