satın almak BYCHPS ile EFL-250ELL560MF07D
Garanti ile satın alın
EFL-250ELL560MF07D
- Parça Numarası:
- EFL-250ELL560MF07D
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM 56UF 20% 25V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13441 Pieces
- Veri Sayfası:
- EFL-250ELL560MF07D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EFL-250ELL560MF07D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EFL-250ELL560MF07D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Dizi: | FL |
| titrek elektrik akımı: | 46.4mA @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 565-4403 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EFL-250ELL560MF07D |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.098" (2.50mm) |
| Empedans: | 1.3 Ohm |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP ALUM 56UF 20% 25V THRU HOLE |
| kapasitans: | 56µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
EFL-250ELL560MF07D için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers