satın almak BYCHPS ile EGPA250ELL562MM35S
Garanti ile satın alın
EGPA250ELL562MM35S
- Parça Numarası:
- EGPA250ELL562MM35S
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM 5600UF 20% 25V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15060 Pieces
- Veri Sayfası:
- EGPA250ELL562MM35S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EGPA250ELL562MM35S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EGPA250ELL562MM35S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | GPA |
| titrek elektrik akımı: | 3.264A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 565-3384 EGPA250ELL562MM35S-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EGPA250ELL562MM35S |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.437" (36.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 19 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 19 mOhm @ 100kHz |
| Açıklama: | CAP ALUM 5600UF 20% 25V RADIAL |
| kapasitans: | 5600µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
EGPA250ELL562MM35S için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers