satın almak BYCHPS ile EMD6T2R
Garanti ile satın alın
EMD6T2R
- Parça Numarası:
- EMD6T2R
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16542 Pieces
- Veri Sayfası:
- EMD6T2R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMD6T2R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMD6T2R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 250µA, 5mA |
| transistör Türü: | 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | EMT6 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | - |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Güç - Max: | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-563, SOT-666 |
| Diğer isimler: | EMD6T2R-ND EMD6T2RTR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EMD6T2R |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
EMD6T2R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RN1502(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SMV | soruşturma |
 |
RN2910FE,LF(CB | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP PREBIAS 0.1W ES6 | soruşturma |
 |
IMH6AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers