satın almak BYCHPS ile EMG9T2R
Garanti ile satın alın
EMG9T2R
- Parça Numarası:
- EMG9T2R
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17609 Pieces
- Veri Sayfası:
- EMG9T2R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMG9T2R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMG9T2R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 500µA, 10mA |
| transistör Türü: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | EMT5 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | 10k |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 10k |
| Güç - Max: | 150mW |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| Diğer isimler: | EMG9T2RCT |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EMG9T2R |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount EMT5 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT5 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 30 @ 5mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
EMG9T2R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR08PNE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | soruşturma |
 |
DMA264030R | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI6 | soruşturma |
 |
NSBC114TPDXV6T1 | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers