satın almak BYCHPS ile EMHSR-0002C5-005R0
Garanti ile satın alın
EMHSR-0002C5-005R0
- Parça Numarası:
- EMHSR-0002C5-005R0
- Üretici firma:
- Nesscap Co., Ltd
- Açıklama:
- CAP 2.5F -10% +20% 5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14626 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EMHSR-0002C5-005R0.pdf2.EMHSR-0002C5-005R0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMHSR-0002C5-005R0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMHSR-0002C5-005R0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +20% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.846" L x 0.472" W (21.50mm x 12.00mm) |
| Dizi: | EMHSR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 589-1008 EMHSR-0002C5-005R4 EMHSR0002C5005R0 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EMHSR-0002C5-005R0 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.417" (10.60mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.906" (23.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.5F -10%, +20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 69 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 69 mOhm |
| Açıklama: | CAP 2.5F -10% +20% 5V T/H |
| kapasitans: | 2.5F |
| Email: | [email protected] |
EMHSR-0002C5-005R0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
475DER2R5SGU | Illinois Capacitor | CAP 4.7F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691115E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 7.0V SNAP | soruşturma |
 |
MAL222091001E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 40F-2.7V-1831- POWER | soruşturma |
 |
EMHSR-0001C5-005R0 | NessCap Co Ltd | CAP 1.5F -10% +20% 5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers