satın almak BYCHPS ile EMI6316FCTBG
Garanti ile satın alın
EMI6316FCTBG
- Parça Numarası:
- EMI6316FCTBG
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- FILTER RC 40 OHM/7PF ESD SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13319 Pieces
- Veri Sayfası:
- EMI6316FCTBG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMI6316FCTBG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMI6316FCTBG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| değerler: | R = 40 Ohm, C = 7pF (Total) |
| tip: | Low Pass |
| teknoloji: | RC |
| Boyut / Boyut: | 0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm) |
| Dizi: | - |
| Direnç - Kanal (Ohm): | 40 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 15-XFBGA, WLCSP |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EMI6316FCTBG |
| Yükseklik: | 0.020" (0.50mm) |
| filtre Sipariş: | 2nd |
| Genişletilmiş Açıklama: | RC EMI Filter 2nd Order Low Pass 6 Channel R = 40 Ohm, C = 7pF (Total) 15-XFBGA, WLCSP |
| ESD Koruma: | Yes |
| Açıklama: | FILTER RC 40 OHM/7PF ESD SMD |
| Geçerli: | - |
| Merkez / Kesme Frekansı: | - |
| Zayıflama Değeri: | - |
| Uygulamalar: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
EMI6316FCTBG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EMI6305 | ON Semiconductor | IC EMI FILTER SIM ESD CSP | soruşturma |
 |
51F-750-301 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 0.012UF CHASSIS | soruşturma |
|
PSM1-102M-02B | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 1000PF SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers