satın almak BYCHPS ile EMK316BJ225KL-T
Garanti ile satın alın
EMK316BJ225KL-T
- Parça Numarası:
- EMK316BJ225KL-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1206,16V ,X7R,2.2UF10
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16027 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EMK316BJ225KL-T.pdf2.EMK316BJ225KL-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMK316BJ225KL-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMK316BJ225KL-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5487-2 CE EMK316 BJ225KL-T |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EMK316BJ225KL-T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1206,16V ,X7R,2.2UF10 |
| Email: | [email protected] |
EMK316BJ225KL-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EMK316BJ225KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
|
EMK316BJ225ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
|
EMK316BJ225KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
 |
EMK316BJ225MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
|
EMK316BJ226KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
|
EMK316BJ226ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
|
EMK316BJ225MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers