satın almak BYCHPS ile EMK325B7226MMHP
Garanti ile satın alın
EMK325B7226MMHP
- Parça Numarası:
- EMK325B7226MMHP
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1210,16V ,X7R,22UF20%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19744 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EMK325B7226MMHP.pdf2.EMK325B7226MMHP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EMK325B7226MMHP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EMK325B7226MMHP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5430-2 CE EMK325 B7226MMHP |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EMK325B7226MMHP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X7R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
EMK325B7226MMHP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EMK325B7226KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X7R,22UF10% | soruşturma |
|
EMK325B7226MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X7R,22UF20% | soruşturma |
 |
EMK325B7226MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X7R 1210 | soruşturma |
|
EMK325B7226MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X7R 1210 | soruşturma |
|
EMK325B7226KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X7R,22UF10% | soruşturma |
|
EMK325B7226KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X7R 1210 | soruşturma |
|
EMK325B7475MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 16V X7R 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers