satın almak BYCHPS ile EP1AGX50DF1152C6N
Garanti ile satın alın
EP1AGX50DF1152C6N
- Parça Numarası:
- EP1AGX50DF1152C6N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13755 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP1AGX50DF1152C6N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP1AGX50DF1152C6N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 2475072 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1152-FBGA (35x35) |
| Dizi: | Arria GX |
| Paket / Kutu: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Diğer isimler: | 544-2376 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 50160 |
| Labs sayısı / CLB: | 2508 |
| G / Ç sayısı: | 514 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP1AGX50DF1152C6N |
| Açıklama: | IC FPGA 514 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP1AGX50DF1152C6N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1AGX50DF1152I6N | Altera | IC FPGA 514 I/O 1152FBGA | soruşturma |
 |
EP1AGX50DF780I6 | Altera | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | soruşturma |
 |
EP1AGX50CF484C6N | Altera | IC FPGA 229 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1AGX50CF484I6N | Altera | IC FPGA 229 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1AGX50DF780I6N | Altera | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1AGX50DF780C6N | Altera | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1AGX50CF484C6 | Altera | IC FPGA 229 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1AGX50DF780C6 | Altera | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers