satın almak BYCHPS ile EP1K10FC256-3
Garanti ile satın alın
EP1K10FC256-3
- Parça Numarası:
- EP1K10FC256-3
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 136 I/O 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18810 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EP1K10FC256-3.pdf2.EP1K10FC256-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP1K10FC256-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP1K10FC256-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 12288 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
| Dizi: | ACEX-1K® |
| Paket / Kutu: | 256-BBGA |
| Diğer isimler: | 544-1026 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 576 |
| Labs sayısı / CLB: | 72 |
| G / Ç sayısı: | 136 |
| Gates'in sayısı: | 56000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP1K10FC256-3 |
| Açıklama: | IC FPGA 136 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP1K10FC256-3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K10FC256-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP1K10FC256-2N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP1K10FC256-3N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | soruşturma |
 |
EP1K10TC144-1 | Altera | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EP1K10FC256-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP1K10FC256-1N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | soruşturma |
 |
EP1K100QI208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | soruşturma |
|
EP1K100QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | soruşturma |
 |
EP1K100FC484-1N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1K100FC484-1 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers