satın almak BYCHPS ile EP1K50FC484-3N
Garanti ile satın alın
EP1K50FC484-3N
- Parça Numarası:
- EP1K50FC484-3N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 249 I/O 484FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13702 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EP1K50FC484-3N.pdf2.EP1K50FC484-3N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP1K50FC484-3N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP1K50FC484-3N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 40960 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-FBGA (23x23) |
| Dizi: | ACEX-1K® |
| Paket / Kutu: | 484-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 2880 |
| Labs sayısı / CLB: | 360 |
| G / Ç sayısı: | 249 |
| Gates'in sayısı: | 199000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP1K50FC484-3N |
| Açıklama: | IC FPGA 249 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP1K50FC484-3N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K50FI256-2AA | Altera | IC FPGA | soruşturma |
 |
EP1K50FC484-1 | Altera | IC FPGA 249 I/O 484FBGA | soruşturma |
 |
EP1K50QC208-3N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | soruşturma |
|
EP1K50FC484-3 | Altera | IC FPGA 249 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1K50FC484-2N | Altera | IC FPGA 249 I/O 484FBGA | soruşturma |
 |
EP1K50FC256-2 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP1K50FC484-1N | Altera | IC FPGA 249 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1K50FC484-2 | Altera | IC FPGA 249 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP1K50FC256-1N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP1K50QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers