satın almak BYCHPS ile EP1S25F780C7N
Garanti ile satın alın
EP1S25F780C7N
- Parça Numarası:
- EP1S25F780C7N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 597 I/O 780FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19566 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP1S25F780C7N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP1S25F780C7N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 1944576 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-FBGA (29x29) |
| Dizi: | Stratix® |
| Paket / Kutu: | 780-BBGA, FCBGA |
| Diğer isimler: | 544-1860 EP1S25F780C7N-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 25660 |
| Labs sayısı / CLB: | 2566 |
| G / Ç sayısı: | 597 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP1S25F780C7N |
| Açıklama: | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP1S25F780C7N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1S25F780C5N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780I6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780I6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780C7 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780C6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780C5 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP1S25F780C6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog