satın almak BYCHPS ile EP20K200BC356-3
Garanti ile satın alın
EP20K200BC356-3
- Parça Numarası:
- EP20K200BC356-3
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 277 I/O 356BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15313 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EP20K200BC356-3.pdf2.EP20K200BC356-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP20K200BC356-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP20K200BC356-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 106496 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 356-BGA (35x35) |
| Dizi: | APEX-20K® |
| Paket / Kutu: | 356-LBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 8320 |
| Labs sayısı / CLB: | 832 |
| G / Ç sayısı: | 277 |
| Gates'in sayısı: | 526000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP20K200BC356-3 |
| Açıklama: | IC FPGA 277 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
EP20K200BC356-3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200BC356-2XV | Altera | IC FPGA | soruşturma |
 |
EP20K200BC356-1X | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | soruşturma |
|
EP20K200BC356-3V | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP20K200BC356-1 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | soruşturma |
|
EP20K200BC356-2 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | soruşturma |
 |
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | soruşturma |
 |
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | soruşturma |
|
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | soruşturma |
|
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers