satın almak BYCHPS ile EP2A25F672I8
Garanti ile satın alın
EP2A25F672I8
- Parça Numarası:
- EP2A25F672I8
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 492 I/O 672FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14965 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP2A25F672I8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP2A25F672I8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 622592 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-FBGA (27x27) |
| Dizi: | APEX II |
| Paket / Kutu: | 672-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 24320 |
| Labs sayısı / CLB: | 2430 |
| G / Ç sayısı: | 492 |
| Gates'in sayısı: | 2750000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP2A25F672I8 |
| Açıklama: | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP2A25F672I8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2A25F672C8 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
EP2A25B724C8 | Altera | IC FPGA 540 I/O 724BGA | soruşturma |
|
EP2A25B724C7 | Altera | IC FPGA 540 I/O 724BGA | soruşturma |
|
EP2A25F672C7 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
EP2A25F672C9 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
EP2A25B724C9 | Altera | IC FPGA 540 I/O 724BGA | soruşturma |
|
EP2A25B652C9 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A25B652C7 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A25B652C8 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A25B724-C7 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
 |
EP2A25F1020C8ES | Altera | IC FPGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers