satın almak BYCHPS ile EP2A70F1736C9
Garanti ile satın alın
EP2A70F1736C9
- Parça Numarası:
- EP2A70F1736C9
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15186 Pieces
- Veri Sayfası:
- EP2A70F1736C9.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP2A70F1736C9, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP2A70F1736C9 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 1146880 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | APEX II |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 67200 |
| Labs sayısı / CLB: | 6720 |
| Gates'in sayısı: | 5250000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EP2A70F1736C9 |
| Açıklama: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
EP2A70F1736C9 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2A70F1736C7 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1736C8 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
 |
EP2A70F1508C8 | Altera | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA | soruşturma |
 |
EP2A70F1020C8 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1508C8ES | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1020C9 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1508C9 | Altera | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2A70B652C8 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1508C7 | Altera | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA | soruşturma |
|
EP2A70B652C9 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70F1020C7 | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EP2A70B724C8 | Altera | IC FPGA 540 I/O 724BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers