satın almak BYCHPS ile EP2AGX45CU17I3G
Garanti ile satın alın
EP2AGX45CU17I3G
- Parça Numarası:
- EP2AGX45CU17I3G
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 156 I/O 358UBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19487 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EP2AGX45CU17I3G.pdf2.EP2AGX45CU17I3G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP2AGX45CU17I3G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP2AGX45CU17I3G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 3517440 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 358-UBGA, FCBGA (17x17) |
| Dizi: | Arria II GX |
| Paket / Kutu: | 358-LFBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 42959 |
| Labs sayısı / CLB: | 1805 |
| G / Ç sayısı: | 156 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP2AGX45CU17I3G |
| Açıklama: | IC FPGA 156 I/O 358UBGA |
| Email: | [email protected] |
EP2AGX45CU17I3G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGX45CU17C6 | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17I3N | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C5N | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17I5 | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C6G | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17I5N | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C4 | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C4N | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C5 | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
|
EP2AGX45CU17C6N | Altera | IC FPGA 156 I/O 358UBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog