satın almak BYCHPS ile EP2SGX60DF780C3
Garanti ile satın alın
EP2SGX60DF780C3
- Parça Numarası:
- EP2SGX60DF780C3
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18870 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP2SGX60DF780C3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP2SGX60DF780C3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 2544192 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-FBGA (29x29) |
| Dizi: | Stratix® II GX |
| Paket / Kutu: | 780-BBGA, FCBGA |
| Diğer isimler: | 544-1759 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 60440 |
| Labs sayısı / CLB: | 3022 |
| G / Ç sayısı: | 364 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP2SGX60DF780C3 |
| Açıklama: | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP2SGX60DF780C3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2SGX60DF780C3N | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780C5 | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780I4 | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780C5N | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780C4 | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780C4N | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP2SGX60DF780I4N | Altera | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog