satın almak BYCHPS ile EP3C16F256C7
Garanti ile satın alın
EP3C16F256C7
- Parça Numarası:
- EP3C16F256C7
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 168 I/O 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19099 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP3C16F256C7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP3C16F256C7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 516096 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
| Dizi: | Cyclone® III |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Diğer isimler: | 544-2460 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 15408 |
| Labs sayısı / CLB: | 963 |
| G / Ç sayısı: | 168 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP3C16F256C7 |
| Açıklama: | IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP3C16F256C7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C16F256I7 | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256C8 | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256C8N | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256C6 | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256I7N | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256C7N | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256C6N | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
|
EP3C16F256A7N | Altera | IC FPGA 168 I/O 256FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers