satın almak BYCHPS ile EP3CLS200F780C8
Garanti ile satın alın
EP3CLS200F780C8
- Parça Numarası:
- EP3CLS200F780C8
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 413 I/O 780FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14275 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP3CLS200F780C8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP3CLS200F780C8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 8211456 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-FBGA (29x29) |
| Dizi: | Cyclone® III |
| Paket / Kutu: | 780-BGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 198464 |
| Labs sayısı / CLB: | 12404 |
| G / Ç sayısı: | 413 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP3CLS200F780C8 |
| Açıklama: | IC FPGA 413 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
EP3CLS200F780C8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3CLS200F780C8ES | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F780C8N | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F780C7N | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
 |
EP3CLS200F484I7 | Altera | IC FPGA 210 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F780I7 | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F780I7N | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F780C7 | Altera | IC FPGA 413 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
EP3CLS200F484C8ES | Altera | IC FPGA 210 I/O 484FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers