satın almak BYCHPS ile EP4S100G5H40I3N
Garanti ile satın alın
EP4S100G5H40I3N
- Parça Numarası:
- EP4S100G5H40I3N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13599 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EP4S100G5H40I3N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EP4S100G5H40I3N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.92 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 28033024 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1517-HBGA (42.5x42.5) |
| Dizi: | STRATIX® IV GT |
| Paket / Kutu: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 531200 |
| Labs sayısı / CLB: | 21248 |
| G / Ç sayısı: | 654 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EP4S100G5H40I3N |
| Açıklama: | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA |
| Email: | [email protected] |
EP4S100G5H40I3N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4S100G5H40I2N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5H40I1 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5H40I1N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5H40I3 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5H40I2 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | soruşturma |
 |
EP4S100G5F45I2N | Altera | IC FPGA 781 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5F45I2 | Altera | IC FPGA 781 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5F45I3N | Altera | IC FPGA 781 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
EP4S100G5F45I1 | Altera | IC FPGA 781 I/O 1932FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers