satın almak BYCHPS ile EPF10K130EFC672-1
Garanti ile satın alın
EPF10K130EFC672-1
- Parça Numarası:
- EPF10K130EFC672-1
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 413 I/O 672FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12528 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPF10K130EFC672-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPF10K130EFC672-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 65536 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-FBGA (27x27) |
| Dizi: | FLEX-10KE® |
| Paket / Kutu: | 272-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 6656 |
| Labs sayısı / CLB: | 832 |
| G / Ç sayısı: | 413 |
| Gates'in sayısı: | 342000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EPF10K130EFC672-1 |
| Açıklama: | IC FPGA 413 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
EPF10K130EFC672-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EFC672-2 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | soruşturma |
 |
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | soruşturma |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | soruşturma |
|
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
EPF10K130EBC600-1E | Altera | IC FPGA | soruşturma |
|
EPF10K130EFC672-2X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
EPF10K130EQC240-3N | Altera | IC FPGA 186 I/O 240QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog