satın almak BYCHPS ile EPF6010ATC100-1
Garanti ile satın alın
EPF6010ATC100-1
- Parça Numarası:
- EPF6010ATC100-1
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 71 I/O 100TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15623 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EPF6010ATC100-1.pdf2.EPF6010ATC100-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPF6010ATC100-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPF6010ATC100-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-TQFP (14x14) |
| Dizi: | FLEX 6000 |
| Paket / Kutu: | 100-TQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 880 |
| Labs sayısı / CLB: | 88 |
| G / Ç sayısı: | 71 |
| Gates'in sayısı: | 10000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EPF6010ATC100-1 |
| Açıklama: | IC FPGA 71 I/O 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
EPF6010ATC100-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6010ATC100-3 | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC100-2N | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC100-3N | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC144-2 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC100-1N | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC100-2 | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC144-1 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC144-3N | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6010ATC144-3 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers