satın almak BYCHPS ile EPF6024ATC144-1N
Garanti ile satın alın
EPF6024ATC144-1N
- Parça Numarası:
- EPF6024ATC144-1N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 117 I/O 144TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18849 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EPF6024ATC144-1N.pdf2.EPF6024ATC144-1N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPF6024ATC144-1N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPF6024ATC144-1N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-TQFP (20x20) |
| Dizi: | FLEX 6000 |
| Paket / Kutu: | 144-LQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 1960 |
| Labs sayısı / CLB: | 196 |
| G / Ç sayısı: | 117 |
| Gates'in sayısı: | 24000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EPF6024ATC144-1N |
| Açıklama: | IC FPGA 117 I/O 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
EPF6024ATC144-1N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6024ATC144-2 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6024ATC144-2N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | soruşturma |
 |
EPF6024AQC240-2N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | soruşturma |
|
EPF6024ATC144-3 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6024ATC144-3N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6024ABC256-2N | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | soruşturma |
|
EPF6024ATC144-1 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
EPF6024AQC240-3 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | soruşturma |
|
EPF6024ABC256-3 | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | soruşturma |
 |
EPF6024AQI208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers