satın almak BYCHPS ile EPM1270GF256C3N
Garanti ile satın alın
EPM1270GF256C3N
- Parça Numarası:
- EPM1270GF256C3N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12546 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPM1270GF256C3N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPM1270GF256C3N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme Gerilimi - İç: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
| Dizi: | MAX® II |
| programlanabilir Tipi: | In System Programmable |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-BGA |
| Diğer isimler: | 544-1382 EPM1270GF256C3N-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Makro-sayısı: | 980 |
| Mantık Elemanları / Blok Sayısı: | 1270 |
| G / Ç sayısı: | 212 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EPM1270GF256C3N |
| Açıklama: | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
| Gecikme tpd (1) Max: | 6.2ns |
| Email: | [email protected] |
EPM1270GF256C3N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM1270GF256I5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256C4 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256C5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256C3 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256C5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256C4N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM1270GF256I5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers