satın almak BYCHPS ile EPM2210F256I5
Garanti ile satın alın
EPM2210F256I5
- Parça Numarası:
- EPM2210F256I5
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15311 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPM2210F256I5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPM2210F256I5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme Gerilimi - İç: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
| Dizi: | MAX® II |
| programlanabilir Tipi: | In System Programmable |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-BGA |
| Diğer isimler: | 544-2267 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Makro-sayısı: | 1700 |
| Mantık Elemanları / Blok Sayısı: | 2210 |
| G / Ç sayısı: | 204 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EPM2210F256I5 |
| Açıklama: | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
| Gecikme tpd (1) Max: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
EPM2210F256I5 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210F256C3 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256A5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256C4 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
|
EPM2210F256A5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers