satın almak BYCHPS ile EPM2210GF324C4
Garanti ile satın alın
EPM2210GF324C4
- Parça Numarası:
- EPM2210GF324C4
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16413 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPM2210GF324C4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPM2210GF324C4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme Gerilimi - İç: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 324-FBGA (19x19) |
| Dizi: | MAX® II |
| programlanabilir Tipi: | In System Programmable |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 324-BGA |
| Diğer isimler: | 544-1358 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Makro-sayısı: | 1700 |
| Mantık Elemanları / Blok Sayısı: | 2210 |
| G / Ç sayısı: | 272 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EPM2210GF324C4 |
| Açıklama: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| Gecikme tpd (1) Max: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
EPM2210GF324C4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210GF324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
|
EPM2210GF324C3 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers