satın almak BYCHPS ile EPXA1F484C3
Garanti ile satın alın
EPXA1F484C3
- Parça Numarası:
- EPXA1F484C3
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12609 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EPXA1F484C3.pdf2.EPXA1F484C3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EPXA1F484C3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EPXA1F484C3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-FBGA (23x23) |
| hız: | 166MHz |
| Dizi: | Excalibur™ |
| Program SRAM Bayt: | 32K |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 484-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EPXA1F484C3 |
| arayüzey: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA kapıları: | 100K |
| FPGA Çekirdek Hücreler: | 4160 |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA |
| Veri SRAM Bayt: | 16K |
| çekirdek Türü: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
EPXA1F484C3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA1F484I2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | soruşturma |
 |
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | soruşturma |
|
EPXA1F484C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | soruşturma |
|
EPXA1F484C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | soruşturma |
|
EPXA1F484C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | soruşturma |
|
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | soruşturma |
 |
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | soruşturma |
|
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | soruşturma |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers