satın almak BYCHPS ile ESD217B102ELE6327XTMA1
Garanti ile satın alın
ESD217B102ELE6327XTMA1
- Parça Numarası:
- ESD217B102ELE6327XTMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TVS DIODE 14VWM 29VC TSLP2-19
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15326 Pieces
- Veri Sayfası:
- ESD217B102ELE6327XTMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ESD217B102ELE6327XTMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ESD217B102ELE6327XTMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 14V (Max) |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 29V (Typ) |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 8.5V |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSLP-2-19 |
| Dizi: | - |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | 85W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOD-882 |
| Diğer isimler: | ESD217-B1-02EL E6327 ESD217-B1-02EL E6327-ND ESD217-B1-02EL E6327TR ESD217-B1-02EL E6327TR-ND SP001229356 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ESD217B102ELE6327XTMA1 |
| Açıklama: | TVS DIODE 14VWM 29VC TSLP2-19 |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapasitans @ Frekansı: | 9pF @ 1MHz |
| Çift Yönlü Kanallar: | 1 |
| Uygulamalar: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
ESD217B102ELE6327XTMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers