satın almak BYCHPS ile ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1
Garanti ile satın alın
ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1
- Parça Numarası:
- ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSSLP2-1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18661 Pieces
- Veri Sayfası:
- ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 6.8V (Typ) |
| Gerilim - Arıza (Min.): | - |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSSLP-2-1 |
| Dizi: | - |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-XFDFN |
| Diğer isimler: | ESD3V3S1B-02LS E6327 ESD3V3S1B-02LS E6327TR ESD3V3S1B-02LS E6327TR-ND ESD3V3S1B02LSE6327 SP000908074 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 |
| Açıklama: | TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSSLP2-1 |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 8A (8/20µs) |
| Kapasitans @ Frekansı: | 14pF @ 1MHz |
| Çift Yönlü Kanallar: | 1 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog