satın almak BYCHPS ile ESD5V3U2U03FH6327XTSA1
Garanti ile satın alın
ESD5V3U2U03FH6327XTSA1
- Parça Numarası:
- ESD5V3U2U03FH6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TVS DIODE 5.3VWM 15VC TSFP3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12701 Pieces
- Veri Sayfası:
- ESD5V3U2U03FH6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ESD5V3U2U03FH6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ESD5V3U2U03FH6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 5.3V (Max) |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 15V |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 6V |
| Tek Yönlü Kanallar: | 2 |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TSFP-3 |
| Dizi: | - |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-723 |
| Diğer isimler: | ESD5V3U2U-03F H6327 ESD5V3U2U-03F H6327-ND ESD5V3U2U-03F H6327TR-ND ESD5V3U2U03FH6327XTSA1TR SP000753526 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ESD5V3U2U03FH6327XTSA1 |
| Açıklama: | TVS DIODE 5.3VWM 15VC TSFP3 |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapasitans @ Frekansı: | 0.4pF @ 1MHz |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ESD5V3U2U03FH6327XTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers