satın almak BYCHPS ile ESM3030DV
Garanti ile satın alın
ESM3030DV
- Parça Numarası:
- ESM3030DV
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANS NPN DARL 300V 100A ISOTOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13559 Pieces
- Veri Sayfası:
- ESM3030DV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ESM3030DV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ESM3030DV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 300V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.5V @ 2.4A, 85A |
| transistör Türü: | NPN - Darlington |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ISOTOP® |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 225W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Diğer isimler: | 497-6691-5 ESM3030DV-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ESM3030DV |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 300V 100A 225W Chassis Mount ISOTOP® |
| Açıklama: | TRANS NPN DARL 300V 100A ISOTOP |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 300 @ 85A, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| Email: | [email protected] |
ESM3030DV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers