satın almak BYCHPS ile ETQ-P3M1R5KVP
Garanti ile satın alın
ETQ-P3M1R5KVP
- Parça Numarası:
- ETQ-P3M1R5KVP
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- FIXED IND 1.5UH 8.1A 13.2 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14315 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ETQ-P3M1R5KVP.pdf2.ETQ-P3M1R5KVP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ETQ-P3M1R5KVP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ETQ-P3M1R5KVP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | PCC-M0530M |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD, J-Lead |
| Diğer isimler: | ETQP3M1R5KVP P19760TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Metal Composite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ETQ-P3M1R5KVP |
| İndüktans: | 1.5µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 8.1A 13.2 mOhm Max 2-SMD, J-Lead |
| Açıklama: | FIXED IND 1.5UH 8.1A 13.2 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 13.2 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 8.1A |
| Güncel - Doygunluk: | 12A |
| Email: | [email protected] |
ETQ-P3M1R5KVP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers