satın almak BYCHPS ile EVFL170EN4R7JE
Garanti ile satın alın
EVFL170EN4R7JE
- Parça Numarası:
- EVFL170EN4R7JE
- Üretici firma:
- Ohmite
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15804 Pieces
- Veri Sayfası:
- EVFL170EN4R7JE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EVFL170EN4R7JE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EVFL170EN4R7JE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±400ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| Dizi: | Euro-Power |
| Direnç (Ohm): | 4.7 |
| Güç (Watt): | 160W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Tubular |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 350°C |
| montaj Özelliği: | Brackets, Termination |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EVFL170EN4R7JE |
| kurşun Stil: | Solder Lugs |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
EVFL170EN4R7JE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | soruşturma |
|
EVFL170EN470JE | Ohmite | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W | soruşturma |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | soruşturma |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | soruşturma |
|
EVFL170EN4K7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W | soruşturma |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers