satın almak BYCHPS ile EVFL252EP47RJE
Garanti ile satın alın
EVFL252EP47RJE
- Parça Numarası:
- EVFL252EP47RJE
- Üretici firma:
- Ohmite
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 47 OHM 5% 280W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14531 Pieces
- Veri Sayfası:
- EVFL252EP47RJE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EVFL252EP47RJE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EVFL252EP47RJE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±260ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.299" Dia x 9.843" L (33.00mm x 250.00mm) |
| Dizi: | Euro-Power |
| Direnç (Ohm): | 47 |
| Güç (Watt): | 280W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Tubular |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 350°C |
| montaj Özelliği: | Brackets, Termination |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EVFL252EP47RJE |
| kurşun Stil: | Solder Lugs |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 280W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
EVFL252EP47RJE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL252EP100KJE | Ohmite | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 280W | soruşturma |
 |
EVFL252EP100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 280W | soruşturma |
|
EVFL252EP4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 280W | soruşturma |
|
EVFL252EP4K7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 280W | soruşturma |
|
EVFL252EP1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 280W | soruşturma |
 |
EVFL252EP10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 280W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers