satın almak BYCHPS ile EVRT170EN1R0JE
Garanti ile satın alın
EVRT170EN1R0JE
- Parça Numarası:
- EVRT170EN1R0JE
- Üretici firma:
- Ohmite
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18646 Pieces
- Veri Sayfası:
- EVRT170EN1R0JE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EVRT170EN1R0JE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EVRT170EN1R0JE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±400ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.004" Dia x 6.693" L (25.50mm x 170.00mm) |
| Dizi: | Euro-Power |
| Direnç (Ohm): | 1 |
| Güç (Watt): | 200W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Tubular |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 350°C |
| montaj Özelliği: | Brackets (not included) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EVRT170EN1R0JE |
| kurşun Stil: | Solder Lugs |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
EVRT170EN1R0JE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EVRT170ENR22KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.22 OHM 10% 200W | soruşturma |
 |
EVRT170ENR10KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.1 OHM 10% 200W | soruşturma |
 |
EVRT170EN2R2JE | Ohmite | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 200W | soruşturma |
 |
EVRT170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | soruşturma |
 |
EVRT170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 200W | soruşturma |
 |
UAL5-50RF8 | Riedon | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 7.5W | soruşturma |
 |
EVRT170ENR47KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.47 OHM 10% 200W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers