satın almak BYCHPS ile EXB-F6E563G
Garanti ile satın alın
EXB-F6E563G
- Parça Numarası:
- EXB-F6E563G
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- RES ARRAY 5 RES 56K OHM 6SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17604 Pieces
- Veri Sayfası:
- EXB-F6E563G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EXB-F6E563G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EXB-F6E563G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-SIP |
| Boyut / Boyut: | 0.586" L x 0.100" W (14.88mm x 2.54mm) |
| Dizi: | EXB |
| Direnç (Ohm): | 56k |
| Güç Başına Eleman: | 125mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 6-SIP |
| Diğer isimler: | EXBF6E563G Q5563 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 5 |
| Pin sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EXB-F6E563G |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 6-SIP |
| Açıklama: | RES ARRAY 5 RES 56K OHM 6SIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
EXB-F6E563G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers