satın almak BYCHPS ile EXB-H5E331J
Garanti ile satın alın
EXB-H5E331J
- Parça Numarası:
- EXB-H5E331J
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 330 OHM 5SSIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18354 Pieces
- Veri Sayfası:
- EXB-H5E331J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EXB-H5E331J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EXB-H5E331J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 5-SIP |
| Boyut / Boyut: | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
| Dizi: | EXB |
| Direnç (Ohm): | 330 |
| Güç Başına Eleman: | 62.5mW |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 5-SSIP |
| Diğer isimler: | EXB-H5E331 EXBH5E331 R1331 R1331CT |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 5 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EXB-H5E331J |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.106" (2.69mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 5-SSIP |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 5SSIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
EXB-H5E331J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers