satın almak BYCHPS ile F03A250V3AS
Garanti ile satın alın
F03A250V3AS
- Parça Numarası:
- F03A250V3AS
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE GOVT 250V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19612 Pieces
- Veri Sayfası:
- F03A250V3AS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür F03A250V3AS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin F03A250V3AS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | F03A250V3AS |
| Açıklama: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
F03A250V3AS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
F03A250V12A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V5A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V4AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V1-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V6A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V8AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V15A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V5AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V6AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V1-1-2AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
|
F03A250V2AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers