satın almak BYCHPS ile F5QB881M5P2BG-J
Garanti ile satın alın
F5QB881M5P2BG-J
- Parça Numarası:
- F5QB881M5P2BG-J
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- FILTER SAW 881.5MHZ W-CDMA V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17938 Pieces
- Veri Sayfası:
- F5QB881M5P2BG-J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür F5QB881M5P2BG-J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin F5QB881M5P2BG-J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm) |
|---|---|
| Dizi: | F5 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 587-3005-2 F5QB881M5P2BGJ FAR-F5QB-881M50-P2BG-J PJ F5QB881M5P2BG-J |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | F5QB881M5P2BG-J |
| ekleme Kaybı: | 1.5dB |
| Yükseklik (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Frekans - Merkez: | 881.5MHz |
| Açıklama: | FILTER SAW 881.5MHZ W-CDMA V |
| Bant genişliği: | 25MHz |
| Uygulamalar: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
F5QB881M5P2BG-J için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39182B9488P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39162B7840C710A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | soruşturma |
 |
F4052 | EPCOS (TDK) | FILTER 4-POLE 2.339GHZ SMD | soruşturma |
 |
B39321B3763Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 315.15MHZ REMOTE SMD | soruşturma |
|
B39381B4237U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 380.0 MHZ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers