satın almak BYCHPS ile F970G335MAA
Garanti ile satın alın
F970G335MAA
- Parça Numarası:
- F970G335MAA
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP TANT 3.3UF 4V 20% 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12824 Pieces
- Veri Sayfası:
- F970G335MAA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür F970G335MAA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin F970G335MAA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 4V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | F97 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | F970G335MAAAVX |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | A |
| Üretici parti numarası: | F970G335MAA |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Özellikler: | High Reliability |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4.5 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 4.5 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 3.3UF 4V 20% 1206 |
| kapasitans: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
F970G335MAA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog