satın almak BYCHPS ile FAN256L8X_F106
Garanti ile satın alın
FAN256L8X_F106
- Parça Numarası:
- FAN256L8X_F106
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC COMPARATOR LV 8-MICROPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13669 Pieces
- Veri Sayfası:
- FAN256L8X_F106.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FAN256L8X_F106, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FAN256L8X_F106 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 1.6 V ~ 5.5 V, ±0.8 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 15mV @ 5.5V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-MicroPak™ |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 400ns (Typ) |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 8-UFQFN |
| çıkış Tipi: | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | FAN256L8X_F106CT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FAN256L8X_F106 |
| gecikme: | 4mV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose Push-Pull, Rail-to-Rail 8-MicroPak™ |
| Açıklama: | IC COMPARATOR LV 8-MICROPAK |
| Güncel - Normal (Max): | 17µA |
| Akım - Çıkış (Typ): | - |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 10pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 68db CMRR, 80db PSRR |
| Email: | [email protected] |
FAN256L8X_F106 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog