satın almak BYCHPS ile FB73-422
Garanti ile satın alın
FB73-422
- Parça Numarası:
- FB73-422
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FERRITE CORE SOLID 1.77MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19326 Pieces
- Veri Sayfası:
- FB73-422.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FB73-422, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FB73-422 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | FB |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.215" Dia (5.46mm) |
| Diğer isimler: | FB73422 M2308 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 73 |
| Üretici parti numarası: | FB73-422 |
| uzunluk: | 0.462" (11.73mm) |
| İç Boyut: | 0.070" Dia (1.77mm) |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.070" Dia (1.77mm) OD 0.215" Dia (5.46mm) Length 0.462" (11.73mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE SOLID 1.77MM |
| Email: | [email protected] |
FB73-422 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | soruşturma |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | soruşturma |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | soruşturma |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | soruşturma |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | soruşturma |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers