satın almak BYCHPS ile FBA03VA450KF-00
Garanti ile satın alın
FBA03VA450KF-00
- Parça Numarası:
- FBA03VA450KF-00
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16247 Pieces
- Veri Sayfası:
- FBA03VA450KF-00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FBA03VA450KF-00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FBA03VA450KF-00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.098" Dia x 0.177" L (2.50mm x 4.50mm) |
|---|---|
| Dizi: | FB |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | FB FBA03VA450KF-00 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FBA03VA450KF-00 |
| Empedans @ Frekansı: | 35 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | - |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 10 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 7A |
| Email: | [email protected] |
FBA03VA450KF-00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA03VA450NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450UB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450BB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450US-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
|
FBA03VA450KD-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers