satın almak BYCHPS ile FC-325-4
Garanti ile satın alın
FC-325-4
- Parça Numarası:
- FC-325-4
- Üretici firma:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 3PST 25A 115V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14236 Pieces
- Veri Sayfası:
- FC-325-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FC-325-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FC-325-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 95 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 5 VAC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| anahtarlama Gerilim: | - |
| Dizi: | FC-325, CII |
| Yayın Saati: | 50ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 4-1617806-3 A124244 FC-325-4-ND MS27418-2A |
| Çalışma sıcaklığı: | -70°C ~ 125°C |
| Zaman İşlet: | 25ms |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FC-325-4 |
| Özellikler: | Sealed - Hermetically |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 115VAC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 3PST 25A 115V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 25A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| bobin Gerilimi: | 115VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | - |
| Bobin Mevcut: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
FC-325-4 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers