satın almak BYCHPS ile FC0H105ZFTBR44-SS
Garanti ile satın alın
FC0H105ZFTBR44-SS
- Parça Numarası:
- FC0H105ZFTBR44-SS
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19172 Pieces
- Veri Sayfası:
- FC0H105ZFTBR44-SS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FC0H105ZFTBR44-SS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FC0H105ZFTBR44-SS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Dizi: | FC |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Diğer isimler: | 399-13097-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FC0H105ZFTBR44-SS |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 7 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 7 Ohm |
| Açıklama: | CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
FC0H105ZFTBR44-SS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
EEC-EN0F204B | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
JJL0E178MSEF | Nichicon | CAP 1700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
106DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 10F 20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
MAL219691266E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 8.4V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers