satın almak BYCHPS ile FCA-325-BZ4
Garanti ile satın alın
FCA-325-BZ4
- Parça Numarası:
- FCA-325-BZ4
- Üretici firma:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 25A 28V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17240 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.FCA-325-BZ4.pdf2.FCA-325-BZ4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FCA-325-BZ4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FCA-325-BZ4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.5 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Dizi: | FCA, CII |
| Yayın Saati: | 15ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 5-1617753-0 5-1617753-0-ND 516177530 A115761 A115761-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -70°C ~ 125°C |
| Zaman İşlet: | 15ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FCA-325-BZ4 |
| Özellikler: | Sealed - Hermetically |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 28VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 25A 28V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 25A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | 3PDT (3 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 28VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 290 Ohms |
| bobin Gücü: | - |
| Email: | [email protected] |
FCA-325-BZ4 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers