satın almak BYCHPS ile FCC21-12IO
Garanti ile satın alın
FCC21-12IO
- Parça Numarası:
- FCC21-12IO
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17001 Pieces
- Veri Sayfası:
- FCC21-12IO.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FCC21-12IO, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FCC21-12IO e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1200V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.4V |
| yapı: | Series Connection - All SCRs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | i4-Pac™-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 2 SCRs |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FCC21-12IO |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 1200V Series Connection - All SCRs Through Hole i4-Pac™-5 |
| Açıklama: | THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | - |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 21A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 300A @ 50Hz |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 100mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
FCC21-12IO için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T820167504DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 1600V 750A | soruşturma |
 |
MCD501-12IO1 | IXYS | SCR THRYRISTOR 1200V WC-501 | soruşturma |
 |
VS-VSKT230-12PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE SCR 230A MAGN-A-PAK | soruşturma |
 |
MCD250-16IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y2-DCB | soruşturma |
|
MCC500-16IO1 | IXYS | THYRISTOR DIODE MOD 1600V M##500 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers