satın almak BYCHPS ile FCN1206A182J
Garanti ile satın alın
FCN1206A182J
- Parça Numarası:
- FCN1206A182J
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 1800PF 5% 100VDC 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18972 Pieces
- Veri Sayfası:
- FCN1206A182J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FCN1206A182J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FCN1206A182J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 100V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 63V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | FCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FCN1206A182J |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1800pF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Açıklama: | CAP FILM 1800PF 5% 100VDC 1206 |
| kapasitans: | 1800pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
FCN1206A182J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers